奧地利微電子投資2千5百萬歐元 增設類比3D IC製程的產能

2013/09/03, Unterpremstaetten, 奧地利

生產高性能類比IC以及感測器的領導廠商奧地利微電子 (SIX股票代碼:AMS), 今天宣布它已經啟動超過2千5百萬歐元的投資計畫, 在位於奧地利格拉茲的晶圓廠內增設3D製程 IC的產能.

 

此投資計畫提供生產3D製程 IC所需的設備, 座落於總公司廠區內的無塵產線內. 

 

新增的產能能夠對應新興的3D製程 IC需求. 此3D製程技術中的晶圓結合技術完全由ams獨立開發.  此獲准專利的技術將使得集成電路的設計以及生產較小的封裝獲得大幅度的進步, 並且產品效能將超越目前市面上普遍封裝的集成電路.

 

其中一個獨特的技術, TSV (Through-Silicon Via), 能夠直接連貫3D製程IC中的晶圓到管腳上並取代傳統上單顆晶圓使用的打線. 對光學半導體來說, 此技術使得全透明的封裝需求將會被淘汰, 裸晶尺寸封裝的需求將會提升, 以獲得更小, 更低成本, 抗電磁干擾更好的集成電路產品.

 

奧地利微電子的3D製程 IC技術也將開啟晶圓的堆疊化生產. 兩個不同奈米製程的裸晶將可以緊密無缝的結合 (例如: 光二極體的裸晶以及訊號處理的裸晶). 這種技術將取代現有的分離式封裝,需求更小的空間面積, 提升產品效能, 並降低雜訊.

 

這條新的設備以及產線將會在2013年底完全啟用. 往後3D製程IC將適用於所有ams的產品以及利用ams晶圓廠代工的客戶. 最初這條產線將會用來生產醫療顯像的集成電路以及智慧型手機零件的集成電路.

 

Kirk Laney, 奧地利微電子的CEO 表示: 對ams這種規模的公司來說, 這條新的3D製程IC生產線也是一個關鍵的投資, 並再一次證明了我們對於發展以及供應先進類比半導體技術的決心. 我們的客戶對於我們發展創新製程技術給予極高的評價, 並期待能滿足他們過去在市場上無法尋得的更高品質要求.