奥地利微电子投资2千5百万欧元 增设模拟3D IC制程的产能

2013/09/03, Unterpremstaetten, 奥地利

生产高性能模拟IC以及传感器的领导厂商奥地利微电子 (SIX股票代码:AMS), 今天宣布它已经启动超过2千5百万欧元的投资计划, 在位于奥地利格拉兹的晶圆厂内增设3D制程 IC的产能.

 

此投资计划提供生产3D制程 IC所需的设备, 座落于总公司厂区内的无尘产线内. 

 

新增的产能能够对应新兴的3D制程 IC需求. 此3D制程技术中的晶圆结合技术完全由ams独立开发.  此获准专利的技术将使得集成电路的设计以及生产较小的封装获得大幅度的进步, 并且产品效能将超越目前市面上普遍封装的集成电路.

 

其中一个独特的技术, TSV (Through-Silicon Via), 能够直接连贯3D制程IC中的晶圆到管脚上并取代传统上单颗晶圆使用的打线. 对光学半导体来说, 此技术使得全透明的封装需求将会被淘汰, 裸晶尺寸封装的需求将会提升, 以获得更小, 更低成本, 抗电磁干扰更好的集成电路产品.

 

奥地利微电子的3D制程 IC技术也将开启晶圆的堆栈化生产. 两个不同奈米制程的裸晶将可以紧密无缝的结合 (例如: 光二极管的裸晶以及讯号处理的裸晶). 这种技术将取代现有的分离式封装,需求更小的空间面积, 提升产品效能, 并降低噪声.

 

这条新的设备以及产线将会在2013年底完全启用. 往后3D制程IC将适用于所有ams的产品以及利用ams晶圆厂代工的客户. 最初这条产线将会用来生产医疗显像的集成电路以及智能型手机零件的集成电路.

 

Kirk Laney, 奥地利微电子的CEO 表示: 对ams这种规模的公司来说, 这条新的3D制程IC生产线也是一个关键的投资, 并再一次证明了我们对于发展以及供应先进模拟半导体技术的决心. 我们的客户对于我们发展创新制程技术给予极高的评价, 并期待能满足他们过去在市场上无法寻得的更高质量要求.