首推世界最高速微功率无线通信芯片,濎通科技在 Wi-SUN FAN 及 Sub-GHz OFDM SoC 居领导地位

2020-05-11
首推世界最高速微功率无线通信芯片,濎通科技在 Wi-SUN FAN 及 Sub-GHz OFDM SoC 居领导地位

VC7351 系列达成广域大规模物联网里程碑

新竹,台湾 – 2020 年 5 月 11 日 - 物联网、智能电网通信芯片设计公司濎通科技,致力研发与深化 Wi-SUN FAN 技术能量,已率先业界推出 VC7351 工程样品,它将成为传输速度最快的微功率无线 Sub-GHz OFDM SoC,并可支持 Wi-SUN FAN 广域网络。VC7351 系列是濎通科技的新一代 Wi-SUN SoC,支持 OFDM 调制,传输速率可达 2.4 Mbps,在众无线 ISM 频段中具领先地位,是物联网网络和传感应用的完美解决方案。

濎通科技总经理李信贤博士表示濎通科技的第一代无线通信单芯片 VC7300 无线解决方案已获得 Wi-SUN FAN 1.0 认证,并成功整合至模块、终端产品中进行互联互通。VC7300 使用 FSK 调制技术,传输速率达到 300 kbps。VC7351 是濎通科技最新研发的新一代微功率无线通信芯片,符合 IEEE802.15.4x 规范,传输速率可达 2.4 Mbps,最高私有通迅速率可达 3.6 Mbps。

VC7351 微功率无线通信单芯片其关键技术为 OFDM(Orthogonal frequency-division multiplexing)调制技术。OFDM 正交分频多任务,可以视为多载波传输的一个特例,具备高速率数据传输的能力,加上能有效对抗频率选择性衰减,而逐渐获得重视与采用。

濎通科技研发团队经过多年的研发累积,已申请微功率无线传输与 OFDM 正交分频相关多项发明专利,证明濎通研发团队充分掌握 Wi-SUN FAN 传输技术的特性,包括长距离、大规模、自动组网、安全性佳、可扩展性高、耗电量低等。VC7351 具有最佳的灵敏度、选择性、相邻通道抑制、抗干扰能力和载波频率漂移下非常稳定的性能,可被广泛应用在智能电表及家庭智能能源管理(HEMS)控制器、智慧城市与智能路灯等通讯装置,亦有利于打造广域大规模物联网。

濎通科技是 Wi-SUN 系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,其产品已经获得 Wi-SUN FAN 认证,包括 FAN PHY、FAN Router、FAN Border Router(Wi-SUN FAN 产品出货必须具备的三种认证),能实现基于 Wi-SUN FAN 的千点以上自动组网,同时能与其他 Wi-SUN FAN 认证设备互联互通,协助客户的通讯模块、智能网关与终端产品快速取得 Wi-SUN FAN 认证,导入市场。

濎通科技持续研发与推广符合 Wi-SUN FAN 认证的产品与其相关应用,由于通过 Wi-SUN FAN 认证的产品拥有 IPv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安等特性,适合应用在智慧能源领域,如智能电表、水表、气表和智慧电网;智慧城市领域,如智慧路灯、智慧楼宇、工业物联网;智能住宅领域,如 HEMS、智能家电;智慧传感领域,如 M2M 机器互联、智慧环境监控等。